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产品配置
GL18图像板由核心板+扩张底板的模式来设计,核心板和扩展底板直接使用排针与排母的方式连接。
核心板主要由FPGA+ARM+SPI FLASH的最小系统构成。
扩展底板为核心板扩展的丰富的外围接口,其中1路debug串口、1路USB OTG接口、1路22PIN FPC CIS接口、1路单光源接口、1路双光源接口、1路6PIN FPC 单光源接口、1路主控交互接口、1路BOOT接口。
产品参数
主要芯片 | 参数特点 | |
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CPU | 1、主频:1GHz;具有SIMD指令集优化 2、16KB + 128KB L1/L2 Cache 3、内置8MB SIP DDR 4、封装形式 BGA-109,外形尺寸8mm x 8mm x 1.2mm,0.65mm Pitch |
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FPGA | 1、逻辑资源:3888 2、嵌入式存储器:77kbits 3、嵌入式18X18乘法器:4个 4、锁相环:1个 5、最大用户GPIO:55个 6、封装形式81-ball FBGA,外形尺寸5mm x 5mm x 0.9mm,0.5mm Pitch |
HT82V48 | 1、CCD成像应用的完整模拟信号处理器,采用1个高性能3通道30MSPS架构,每个通道均包含一个输入钳位,偏置DAC和可编程增益放大器(PGA),多路复用到高性能16位A / D转换器。 2、内部寄存器通过3线串行接口进行编程,并提供增益,偏移和工作模式的调整。 3、3.3V电源电压下工作,典型功耗为300 mW |
电气参数 | 核心板 | 1、工作电压:3.2V--3,4V, 2、工作电流平均值:200mA 3、供电电流最小值:800mA |
底板 | 1、工作电压:4.9V—5.2V 2、工作电流平均值:400mA(取决于CIS) 3、供电电流最小值:1A |